Micro LED的基础知识

   日期:2020-11-22     来源:维修网    作者:中国维修网    浏览:4985    评论:0    
核心提示:早在2017 年9 月,德国柏林消费电子展(IFA)中,苹果、谷歌等科技巨头加入研发的Micro LED吸引了众多参观者的眼球,俨然是OLED 的一个桀骜不驯的新挑战者或踢馆者。下面,让我们

     早在2017 年9 月,德国柏林消费电子展(IFA)中,苹果、谷歌等科技巨头加入研发的Micro LED吸引了众多参观者的眼球,俨然是OLED 的一个桀骜不驯的新挑战者或踢馆者。下面,让我们 来看看这个乳臭未干的“毛孩子”。

1、什么是MICRO LED
       Micro LED 是一种采用微缩化和矩阵化技术(它将LED 结构设计进行薄膜化、微小化与阵列化,使其能定址每一个像素点、单独发光,将像素距离由原来的毫米级降到微米级)的LED。Micro LED 继承了LED 的低功耗、高亮度、超高解析度与色彩饱和度、超快反应速度、超省电、长寿命、高效率等优良血统,还具有较佳的材料稳定性、无影像烙印的特点。
2、MICRO LED 的发光原理
       Micro LED 先通过把巨量批量转移至电路基板(其基板可为硬性、软性的电板)上,后利用物理沉积制程完成保护层与上电极和基板的封装。Micro LED 阵列经由垂直交错的正、负栅状电极连结每一颗Micro LED 的正、负极,透过电极线的依序通电,透过扫描方式点亮Micro LED 以显示影像。

      Micro LED 的典型结构是一个PN 结面二极管,由直接能隙半导体材料构成。当对MicroLED上下电极施加一个正向偏压,致使电流通过时,电子、空穴对于主动区复合,发射出单一色光。Micro LED 光谱主波长的FWHM 约20nm,可提供极高的色饱和度,通常可>120% NTSC。
3、MICRO LED 的分类
      对于半导体与芯片的制程微缩目前已到极限,而在制造上的微缩却还存在相当大的成长空间,Micro LED 制程目前主要呈现分为三大种类:Chip bonding、Wafer bonding 和Thin film transfer。

4、MICRO LED 与OLED、LCD 的结构对比
      LCD 是非常成功的显示产品,OLED 是另一个非常成功的显示产品,Micro LED(相关公司没有OLED 专利技术)为了挑战LCD、OLED 的权威,肯定会在结构等方面有所创造,三者的结构对比如下:

5、MICRO LED 的应用

     从短期来看,Micro-LED 主要用于超小型显示器;从中长期来看,Micro-LED 的应用领域应该会得到较大扩展,可能横跨穿戴式设备、超大室内显示屏、头戴式显示器(HUD)、抬头显示器(HUD)、车尾灯、无线光通讯 Li-Fi、AR/VR、投影机等多个领域。
(1)穿戴设备

(2)大屏设备

6、MICRO LED 技术的前景

      随着科学技术的不断发展,Micro LED 的技术瓶颈将被逐步突破。随着信息化的逐步深入,Micro LED 终将进入寻常百姓家。根据Yole Developpement 的调研报告,Micro LED 技术将在2019 年开始成长,并在2025 年
达到3.3 亿的出货量,随着智能设备的应用,Micro LED 的快速发展将在未来占据超过显示市场50%的占有率。这个OLED 的新挑战者是否真的如调研机构的预期,让我们拭目以待吧!

 
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